Der Fachausschuss „Materialographie“

Quantitative 3-D Mikroskopie von Oberflächen
Gehört zu:
Materialographie
Arbeitskreis Mitglieder: 112

  • Charakterisierung von Funktionsoberflächen aller Werkstoffgruppen - aus allen technischen Bereichen, wie z.B. Maschinenbau, Elektronik, Baustoffe, Wassertechnik und Forensik.
  • Der Arbeitskreis bietet ein Forum zum Austausch zwischen erfahrenen und neuen Anwendern von 3D-Messverfahren in wissenschaftlichen und indu-striellen Bereichen sowie den Geräteherstellern.
  • Beispiele für 3D-Messverfahren:
    • Makroskopische Bildschnittverfahren
    • Weißlicht- und Laserprofilometrie
    • Konfokale Laserrastermikroskopie
    • Weißlichtinterferenzmikroskopie
    • Stereobildpaaranalyse
    • 3D-Messung mit Mikrostreifenprojektion
  • Bestimmung, Beurteilung und Diskussion der Oberflächenparameter zu deren Zweckmäßigkeit und Quantifizierung.
  • Ein besonderes Interesse gilt im Moment dem Kalibrieren von Messgeräten und Optimierung der Mess- und Verfahrenstechniken.


A 1

Markus Auernhammer
Leica Microsystems CMS GmbH
FA-Mitglied

B 14

Dr. Jens Balzer
Bundeskriminalamt
FA-Mitglied
Peer Barlen
Physikalisch-Technische Bundesanstalt
FA-Mitglied
Carl Bauer
Confovis GmbH
FA-Mitglied
Wolfram Bauer
Polytec GmbH
FA-Mitglied
Ulrich Baum
ZF Friedrichshafen AG
FA-Mitglied
C. Benderoth
LMI Technologies
FA-Mitglied
Dr. Dirk Bettge
Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM)
FA-Mitglied
Dr. Günther Beuchle
Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
FA-Mitglied
Rainer Beusse
Salzgitter Mannesmann Forschung GmbH
FA-Mitglied
Dr. Ewald Bischoff
Max-Planck-Institut für Intelligente Systeme
FA-Mitglied
Dr. Bernd Bodermann
Physikalisch-Technische Bundesanstalt
FA-Mitglied
Daniel Bolich
Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
FA-Mitglied
Dr. Uwe Brand
Physikalisch-Technische Bundesanstalt
FA-Mitglied
Ingo Böhm
Alicona GmbH
FA-Mitglied

C 1

Doris Ceglarek
Chemetall GmbH
FA-Mitglied

D 3

Hans-Ulrich Danzebrink
Physikalisch-Technische Bundesanstalt
FA-Mitglied
Dr. Christoph Deusen
OLYMPUS DEUTSCHLAND GMBH
FA-Mitglied
Thorsten Dziomba
Physikalisch-Technische Bundesanstalt
Leiter

E 1

Daniela Exner
Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
FA-Mitglied

F 3

Markus Fabich
Olympus Life Science Europa GmbH
FA-Mitglied
André Felgner
Physikalisch-Technische Bundesanstalt
stellv. Leiter
Martin Friedrich
Wiley-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA
FA-Mitglied

G 1

Prof. Dr. Mathias Göken
Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU)
FA-Mitglied

H 12

Wilhelm Habicht
Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
FA-Mitglied
FA-Mitglied
Bernd Heide
Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
FA-Mitglied
FA-Mitglied
Dr. Franz Helmli
Physikalisch-Technische Bundesanstalt
FA-Mitglied
Dr.-Ing. Matthias Hemmleb
point electronic GmbH
FA-Mitglied
Tobias Hercke
Daimler AG
FA-Mitglied
Andreas Hertwig
Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM)
FA-Mitglied
Rainer Hofer
ZF Friedrichshafen AG
FA-Mitglied
Mirjam-Diana Hoffmann
Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
FA-Mitglied
FA-Mitglied
Dorothee Hüser
Physikalisch-Technische Bundesanstalt
FA-Mitglied

I 3

Günter Ihle
Roche Diagnostics GmbH
FA-Mitglied
FA-Mitglied
Dr. Jens Illemann
Physikalisch-Technische Bundesanstalt
FA-Mitglied

J 1

Ute Jäntsch
Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
FA-Mitglied

K 11

Dr. Florian Kauffmann
Materialprüfungsanstalt Universität Stuttgart - MPA
FA-Mitglied
FA-Mitglied
Dr. Stefan Klein
Deutsche Gesellschaft für Materialkunde e.V.
DGM-Fachreferent
01.08.2016
Thomas Klein
Leica Microsysteme Vertrieb GmbH
FA-Mitglied
Dr. Ludger Koenders
Physikalisch-Technische Bundesanstalt
FA-Mitglied
Prof. Dr. Otmar Kolednik
Österreichische Akademie der Wissenschaften
FA-Mitglied
Peter Krebs
Physikalisch-Technische Bundesanstalt
FA-Mitglied
Peter Krolla-Sidenstein
Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
FA-Mitglied
Dr. Rolf Krüger-Sehm
Physikalisch-Technische Bundesanstalt
FA-Mitglied
Martin Kurz
Technische Universität Berlin
FA-Mitglied

L 5

Lutz Lehnert
Modine Europe GmbH
FA-Mitglied
Matthias Liedmann
LMI Technologies
FA-Mitglied
Norbert Lindner
Ruhr-Universität Bochum
FA-Mitglied
Astrid Linkogel
Physikalisch-Technische Bundesanstalt
FA-Mitglied
Armin Löwenstein
Fraunhofer-Institut für Produktionsanlagen und Konstruktionstechnik
FA-Mitglied

M 8

Torsten Machleidt
Gesellschaft für Bild- und Signalverarbeitung (GBS) mbH
FA-Mitglied
Dr. Christian Manhart
Montanuniversität Leoben
FA-Mitglied
Kai Meine
Keyence International
FA-Mitglied
U. Merkle
Keyence Deutschland GmbH
FA-Mitglied
Marcel Milich
Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
FA-Mitglied
Prof. Dr.-Ing. Frank Mücklich
Universität des Saarlandes
FA-Mitglied
FA-Mitglied

N 2

Dr. Uta Nestler
ZF Friedrichshafen AG
FA-Mitglied
Ulrich Neuschäfer-Rube
Physikalisch-Technische Bundesanstalt
FA-Mitglied

P 3

Prof. Dr. Pedro D. Portella
Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM)
FA-Mitglied
Dr. Katja Poser
Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
FA-Mitglied
Dr. Manfred Prantl
Alicona Imaging GmbH
FA-Mitglied

R 9

Werner Reichstein
c/o HAREKA Sensors
FA-Mitglied
Prof. Dr. Markus Rettenmayr
Friedrich-Schiller-Universität Jena
FA-Mitglied
FA-Mitglied
Dr. Michael Rieth
Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
FA-Mitglied
FA-Mitglied
Rolf Rolli
Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
FA-Mitglied
Holger Rothe
Institut für Bioprozeß- und Analysenmeßtechnik e.V.
FA-Mitglied
Dr. Herbert Ruoff
Materialprüfungsanstalt Universität Stuttgart - MPA
FA-Mitglied
Dr. Ronald Rösch
Fraunhofer-Institut für Techno- und Wirtschaftsmathematik e.V. ITWM
FA-Mitglied

S 17

Dr. Stefan Scherer
Alicona Imaging GmbH
FA-Mitglied
Dr. Rudolf Schiffmann
École Polytechnique Fédérale de Lausanne EPFL
FA-Mitglied
Annette Schlemm
Confovis GmbH
FA-Mitglied
Jakob Schlie
Physikalisch-Technische Bundesanstalt
FA-Mitglied
Dr. Hans-Christian Schneider
Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
FA-Mitglied
Dorothée Schroth
Leica Microsysteme Vertrieb GmbH
FA-Mitglied
Prof. Dr. Dorothee Schröder-Obst
Hochschule Bonn-Rhein-Sieg
FA-Mitglied
Dr. Michael Schulz
Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
FA-Mitglied
Ellen Schulz-Kornas
Max-Planck-Institut für evolutionäre Anthropologie
FA-Mitglied
FA-Mitglied
Prof. Dr. Jörg Seewig
TU Kaiserslautern
FA-Mitglied
Petra Severloh
Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
FA-Mitglied
Dr.-Ing. Dieter Sienel
Technische Hochschule Nürnberg Georg Simon Ohm
FA-Mitglied
Dr.-Ing. Flavio Soldera
Universität des Saarlandes
FA-Mitglied
Gert Sonntag
Carl Zeiss Microscopy GmbH
FA-Mitglied
Jorge Stella
Ruhr-Universität Bochum
FA-Mitglied
FA-Mitglied

T 1

Maika Torge
Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
FA-Mitglied

V 1

Dr. Joachim Venzmer
Th. Goldschmidt AG
FA-Mitglied

W 10

Dr. Mario Walter
Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
FA-Mitglied
Prof. Dr. Alexander Wanner
Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
FA-Mitglied
Bert Weimar
Bundeskriminalamt
FA-Mitglied
Prof. Dr. Ulrich Wendt
Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg
FA-Mitglied
Dipl.-Ing. Susen Wilkens
Hochschule Osnabrück
FA-Mitglied
Dr. Bert Willems
Hochschule Osnabrück
FA-Mitglied
Dr. Georg Wiora
NanoFocus AG
FA-Mitglied
Ingrid Wührl
Robert Bosch GmbH
FA-Mitglied
FA-Mitglied

X 1

Min Xu
Physikalisch-Technische Bundesanstalt
FA-Mitglied

Z 4

Christian Zaruba
Technische Universität Wien
FA-Mitglied
Frank Zeismann
Universität Kassel
FA-Mitglied
Dr. Gernot Zies
Materialprüfungsanstalt Universität Stuttgart - MPA
FA-Mitglied
FA-Mitglied

Aktuelle Termine

Keine aktuellen Termine

Gefüge und Strukturen. Materialographie

Um Werkstoffe immer besser an ihre Einsatzbedingungen anpassen und neue Anwendungen für sie erschließen zu können, müssen Methoden und Geräte kontinuierlich weiterentwickelt werden, die zur Gefüge- und Strukturuntersuchung von Materialien dienen. Diese Aufgabe erfüllt die Materialographie. Dies beinhaltet Probenpräparationsverfahren, verschiedenste mikroskopischen Methoden (einschließlich der Elektronenmikroskopie und der hoch auflösenden Röntgen-Computertomographie) sowie die Analyse, Bewertung und Dokumentation der mikroskopischen Untersuchungsergebnisse.

Im Klimaschutz, aber auch auf den Gebieten der Ressourceneffizienz und der Nachhaltigkeit leistet die Materialographie wichtige Beiträge. Nicht zuletzt dient sie dazu, durch eine Weiterentwicklung der Verständnisbasis von Materialien die Wettbewerbsfähigkeit der Industrie auf den unterschiedlichsten Feldern zu sichern – und damit den Wohlstand der Gesellschaft und den Wirtschaftsstandort Deutschland.

Besser berechnen lernen

Im Bereich der hochaufgelösten Rasterelektronenmikroskopie (REM) mit fokussiertem Ionenstrahl (FIB), der Atomsondentomographie und der 3D-Mikroskopie, aber auch bei der digitalen Bildanalyse sowie auf dem Gebiet der computergesteuerten Mikroskope und der Röntgenmikroskopie konnten in den letzten Jahren zahlreiche Durchbrüche erzielt werden. In den nächsten Jahren sind trotzdem noch viele Herausforderungen zu meistern. So muss die Automatisierte Multiskalen-3D-Mikroskopie für die Materialographie ebenso weiter entwickelt werden wie jene Möglichkeiten, die zur Erstellung (physikalischer) Modelle zur Beschreibung der Gefüge-Eigenschaftskorrelationen führen können: Auf diesen Gebieten gibt es noch große Potenziale für die Forschung.

Zur Weiterentwicklung der Materialographie sind in diesem Rahmen Forschungsprojekte zum Thema Methodenentwicklung für wichtige Querschnittsthemen zwingend notwendig: etwa zur Verbesserung mikroskopischer Methoden oder zur Entwicklung physikalischer Modelle, mit denen sich Eigenschaften aus der chemischen Zusammensetzung und dem Gefüge besser als bisher berechnen lassen. Auch in der Simulation der Entstehung von Gefügen sowie der Berechnung der Eigenschaften aus dem Gefüge existiert großer Forschungsbedarf. Hierzu müssen interdisziplinärer Projektteams geschaffen und vor allem auch IT-Kompetenz mit eingebunden werden.