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ElisA – Elektrochemische Abscheidung von reaktiven Materialsystemen für neue Raumtemperatur-Fügeverfahren

Besseres Fügeverfahren für temperaturempfindliche Elektronikbauteile durch innovative Schicht - und Abscheideprozesse.

Förderkennzeichen: 13XP5047 

Herausforderungen und Ziele
Um bei elektronischen Baugruppen eine hohe Lebensdauer zu erreichen, müssen diese vor hohen Temperaturen und Feuchtigkeit gut geschützt werden. Und das ist nicht nur bei der Nutzung gefordert, sondern auch beim Herstellprozess bzw. Einbau in Elektronikgeräte wie Handys, Tablets aber auch im Auto oder anderen Verkehrsmitteln. Bisher werden bewährte Lötverfahren eingesetzt, die aber gerade mit zunehmender Funktionalität der temperaturempfindlichen Bauelemente an ihre Grenzen stoßen. Deshalb sind Technologien mit einem geringeren Wärmeeintrag gefragt, die zum Verbinden von einer Vielzahl unterschiedlicher Werkstoffe genutzt werden können.

Mit einer neuen Anlagentechnik soll die Abscheidung von Multilagen der neuen Materialsysteme nur in einem einzigen System, einem sogenannten Galvanikbad, möglich werden. Damit wird die Prozesszeit gesenkt, weil der hohe Aufwand für viele Prozessschritte entfällt. Insgesamt tragen innovative Materialsysteme in Verbindung mit dem neuen Fügeverfahren dazu bei, in der Sensorik, Elektronik und Mikrosystemtechnik den Ausfall von Bauteilen und Geräten stark zu reduzieren.

Inhalt und Arbeitsschwerpunkte
Es sollen sogenannte nanoskalige reaktive Material-systeme für das Fügen von Bauelementen erforscht werden. In diesen Materialsystemenndet eine chemische Reaktion statt, die ausreichend Wärme freisetzt, um bei Raumtemperatur den Fügeprozess zu ermöglichen. Diese nanometerdünnen Schichten werden mit einem speziellen Beschichtungsverfahren elektroche-misch abgeschieden.

Projektpartner
VIA electronic GmbH, Hermsdorf
- Erforschung neuartiger reaktiver Materialsysteme für die Höchstintegration auf Multilayerkeramik

NB Technologies GmbH, Bonn
- Anlagentechnik für galvanische Abscheidung von reaktiven Multilagen

Lust Hybrid-Technik GmbH, Hermsdorf
- Umsetzung des Raumtemperatur-Fügeverfahrens in Prozessen der Aufbau- und Verbindungstechnik

Fraunhofer-Institut für Elektronische Nano-systeme ENAS, Chemnitz
- Erarbeitung des Abscheide- und Fügeprozesses von und mit diesen Schichtsystemen


Weitere Informationen unter: www.innoemat.de